2024醫(yī)療機(jī)器人展暨世界機(jī)器人大會(huì)在醫(yī)療機(jī)器人展區(qū)中，我們將重點(diǎn)邀請(qǐng)達(dá)芬奇機(jī)器人、術(shù)銳機(jī)器人、天智航、微創(chuàng)機(jī)器人、康多機(jī)器人、元化智能、華科精準(zhǔn)、柏慧維康、長(zhǎng)木谷、和華瑞博、蓓安科儀、唯邁醫(yī)療等企業(yè)將展示其在醫(yī)療領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品，為觀眾呈… 查看更多 +
專精特新中國行系列活動(dòng)時(shí)間：2024年4月9-11日指導(dǎo)單位：深圳市中小企業(yè)服務(wù)局地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）支持單位：中國中小企業(yè)協(xié)會(huì)專精特新創(chuàng)新生態(tài)專委會(huì)主辦單位：中國電子信息博覽會(huì)組委會(huì)承辦單位：北京金典永恒公關(guān)策劃有限公司北京大益會(huì)展有限公司犀牛… 查看更多 +
2024年機(jī)器人零部件展暨世界機(jī)器人大會(huì)將于8月舉辦，本屆博覽會(huì)核心零部件展區(qū)將重點(diǎn)展示伺服系統(tǒng)、減速機(jī)、控制器、示教器、電機(jī)、減速器、傳感器、機(jī)器視覺系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、機(jī)器人手爪、專用工具與夾具等關(guān)鍵零部件。 查看更多 +
2024年世界機(jī)器人大會(huì)將于8月在北京亦創(chuàng)國際會(huì)展中心開幕。此次大會(huì)核心零部件展區(qū)將重點(diǎn)展示機(jī)器視覺領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和解決方案。 查看更多 +
隨著科技的飛速發(fā)展，機(jī)器人技術(shù)已經(jīng)深入到各個(gè)領(lǐng)域，成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步的重要力量。在這一背景下，備受矚目的2024年世界機(jī)器人大會(huì)將于8月在北京亦創(chuàng)國際會(huì)展中心盛大開幕。本次大會(huì)由北京市人民政府、工業(yè)和信息化部、中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)共同主辦，旨在推動(dòng)機(jī)器… 查看更多 +
在科技的飛速發(fā)展的時(shí)代背景下，機(jī)器人技術(shù)已經(jīng)深入到各個(gè)領(lǐng)域，成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步的重要力量。由北京市人民政府、工業(yè)和信息化部、中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)共同主辦的2024年世界機(jī)器人大會(huì)即將于8月21-25日在北京亦創(chuàng)國際會(huì)展中心舉行。 本次大會(huì)博覽會(huì)環(huán)節(jié)設(shè)置總面積5000… 查看更多 +
隨著科技的飛速發(fā)展，機(jī)器視覺技術(shù)正逐漸成為工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力。作為前沿科技的代表，機(jī)器視覺技術(shù)正在引領(lǐng)著一場(chǎng)工業(yè)生產(chǎn)的革新。2024年8月，一場(chǎng)專注于機(jī)器人行業(yè)的展覽會(huì)-2024世界機(jī)器人大會(huì)將在北京盛大舉行，為業(yè)內(nèi)人士提供一個(gè)交流、探討和展示… 查看更多 +
展覽介紹 深入貫徹黨的二十大精神，認(rèn)真落實(shí)習(xí)近平總書記關(guān)于建設(shè)數(shù)字中國的重要指示精神，以《數(shù)字中國建設(shè)整體布局規(guī)劃》為根本遵循，以“統(tǒng)籌推進(jìn)數(shù)字中國建設(shè)，譜寫中國式現(xiàn)代化新篇章”為主線，以數(shù)字中國建設(shè)基礎(chǔ)、數(shù)字中國賦能經(jīng)濟(jì)社會(huì)、數(shù)字中國關(guān)鍵… 查看更多 +
2024年世界機(jī)器人大會(huì)將于8月21日至25日在北京亦創(chuàng)國際會(huì)展中心盛大舉行。本屆博覽會(huì)商貿(mào)物流展區(qū)將展示AGV自動(dòng)化物流設(shè)備及系統(tǒng)、無人搬運(yùn)車、無人叉車等各類AGV小車。 查看更多 +
2024IC CHINA展將有眾多國內(nèi)外企業(yè)展示他們的半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)。從模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，到微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA等主流產(chǎn)品和技術(shù)，都將一一亮相。此外，芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等 查看更多 +
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