日前從組委會了解到，2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會（IC CXPO）將于11月18日至20日在上海新國際博覽中心盛大開幕。本屆博覽會以展示最新產(chǎn)品和技術(shù)、促進行業(yè)交流與合作為目標，將全面呈現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的全貌。IC CXPO 2024將集中展示包括IC設計、半導體材料、第三代半導體、封裝與測試配套、半導體設備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應用類等多個領域的前沿技術(shù)和產(chǎn)品。
在IC設計領域博覽會將展出IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、EDA、IP設計等，覆蓋了從設計到制造再到封裝的全鏈條技術(shù)與服務。
半導體材料領域將展出硅片及硅基材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品等，這些材料是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎，也是推動技術(shù)進步的關(guān)鍵因素。
第三代半導體領域?qū)⑻貏e展示碳化硅SiC、氮化鎵GaN等材料及其在光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等領域的應用，這些高性能材料正逐漸成為行業(yè)的新寵。
封裝與測試配套領域將展出測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備等，這些設備和技術(shù)對于保證集成電路的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。
半導體設備及智能裝備領域將展出封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備等，這些高端裝備是集成電路制造的核心。
集成電路制造領域將展出晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等，展現(xiàn)集成電路制造的最新成果。
集成電路應用領域將展出AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片等，覆蓋AI、物聯(lián)網(wǎng)、通信、5G、車規(guī)級、醫(yī)療等多個智能化應用領域，展現(xiàn)集成電路在智能社會中的廣泛應用。
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