2025年4月9-11日深圳集成電路展覽會2025將在深圳會展中心隆重舉辦。此次展會將全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，包括半導(dǎo)體材料、IC設(shè)計、晶圓制造及封裝、半導(dǎo)體設(shè)備、第三代半導(dǎo)體以及新型顯示等多個展區(qū)，為國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)和專業(yè)人士提供一個展示、交流與合作的高端平臺。
半導(dǎo)體材料展區(qū)將展出硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶等一系列基礎(chǔ)材料，以及光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料等高端材料。這些材料是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)，對于提高半導(dǎo)體器件的性能和可靠性至關(guān)重要。同時，該展區(qū)還將展示封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等封裝材料，為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的企業(yè)提供全方位的展示和交流機(jī)會。
IC設(shè)計、芯片展區(qū)將聚焦IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計，展示人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案等前沿產(chǎn)品。這些芯片廣泛應(yīng)用于通信、消費電子、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域，是推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)升級的重要力量。參展企業(yè)將展示其最新的設(shè)計成果和技術(shù)方案，為觀眾帶來一場精彩的芯片盛宴。
晶圓制造及封裝展區(qū)將全面展示晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝等制造技術(shù)和設(shè)備。從晶圓制造到封裝測試，展區(qū)將涵蓋半導(dǎo)體制造的全過程，展示先進(jìn)的制造設(shè)備、工藝技術(shù)和材料。此外，該展區(qū)還將展示封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測試等方面的最新成果，為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的企業(yè)提供全方位的技術(shù)支持和解決方案。
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)將展出減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)等一系列半導(dǎo)體設(shè)備，以及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備等高端制造設(shè)備。這些設(shè)備是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備，對于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量具有重要作用。參展企業(yè)將展示其最新的設(shè)備和技術(shù)，為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的企業(yè)提供全方位的展示和交流機(jī)會。
第三代半導(dǎo)體展區(qū)將聚焦碳化硅SiC、氮化鎵GaN等第三代半導(dǎo)體材料，展示晶圓、襯底、封裝、測試等一系列產(chǎn)品和技術(shù)。這些材料具有優(yōu)異的電學(xué)性能和熱學(xué)性能，被廣泛應(yīng)用于電力電子、微波射頻等領(lǐng)域。參展企業(yè)將展示其最新的研發(fā)成果和技術(shù)方案，為觀眾帶來一場精彩的第三代半導(dǎo)體盛宴。
新型顯示展區(qū)將展示LED顯示、車載顯示、醫(yī)療顯示、教育顯示等新型顯示技術(shù)和應(yīng)用終端顯示產(chǎn)品。這些新型顯示技術(shù)為人們的生活和工作帶來了更多的便利和樂趣，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向之一。
此次深圳集成電路展覽會不僅展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)和最新成果，還為國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)和專業(yè)人士提供了一個展示、交流與合作的高端平臺。展會期間，將舉辦多場行業(yè)論壇和技術(shù)研討會，邀請國內(nèi)外知名專家和企業(yè)代表共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新和市場前景。
展位預(yù)定：孫先生 135 2183 5891(同微信) 010-63939368 41893980@qq.com
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