據(jù)相關媒體記者27日從中國電子科技集團有限公司(中國電科)獲悉，作為芯片制造的核心關鍵裝備，由該集團旗下電科裝備自主研制的高能離子注入機，已成功實現(xiàn)百萬電子伏特高能離子加速，其性能達國際主流先進水平，另外中國移動通信芯片組和 IoT（物聯(lián)網）芯片組的供應商UNISOC將看到其第二代5G SoC移動芯片Tiger T7520將于今年投入量產。還有北大教授張志勇研究團隊最近也發(fā)表消息，他們研究出一種碳基芯片，利用碳材料打造的芯片。美國的芯片制作材料是硅材料，北大教授卻在碳材料研究上取得重大突破，碳材料使用效率比硅材料更高，被搭載到手機上的碳基芯片，打開多少應用都不會卡頓。硅基芯片則不一樣，手機使用一段時間后打開過應用多了就會出現(xiàn)卡頓，手機質量差的更是如此。一旦碳材料被應用到國內市場上，將會直接取代傳統(tǒng)硅基芯片的地位，芯片行業(yè)壟斷格局將會有所改變，華為手機芯片斷供的問題將會迎刃而解！相信在不久的將來，國產芯片一定會帶著14億人的期盼和使命服役于中國市場，中國人一定會有揚眉吐氣的一天！屬于中國芯片的時代終將到來！清華紫光也將在年底前開始建設先前計劃的DRAM芯片工廠。消息人士稱，這家中國主要半導體制造商尋求在2022年的某個時候開始大規(guī)模生產用于智能手機和其他設備的DRAM芯片。
機構預計，在國產替代加速及新一輪創(chuàng)新周期引領下，研發(fā)轉換效率提升的A股龍頭公司有望繼續(xù)引領全球高增長。國產替代歷史性機遇開啟。接下來我們可能會有更多喜報傳來！
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)北路72號世紀經貿大廈A座
郵箱41893980@qq.com
傳真010-51661100
m.szseb.cn 版權所有 ? 2020 Inc. 京ICP備11007969號-15 網站地圖
